الأقوى بلا منازع – معالج Dimensity 9000 يحقق نتائج مذهلة على منصة GeekBench!
مؤخراً في نوفمبر 2021 كشفت شركة ميديا تيك النقاب عن شريحة المعالجة الرائدة التي تستند على عقدة تصنيع 4 نانوميتر، Dimensity 9000 SoC. ولكن في الوقت الحالي، تستحوذ شريحة كوالكم Snapdragon 8 Gen 1 SoC على سوق الهواتف الذكية الرائدة.
ولكن بناءً على أحدث التقارير – أو بالأصح أحدث التسريبات – يبدو بكل وضوح أن معالج Dimensity 9000 SoC لا يتهاون في القوة على صعيد مستوى الأداء.
وفقاً لتسريب Ice Universe، فلقد شوهد هاتف جديد غامض لشركة شاومي على منصة GeekBench يعمل بواسطة معالج ميديا تيك الجديد Dimensity 9000 SoC وكانت نتائجه أكثر من مذهلة.
بعض المواقع التقنية تنبأت بأنه من الممكن أن يكون هذا الهاتف هو هاتف Redmi K50 Pro Plus الذي نتوقع إطلاقه يوم 17 مارس المقبل.
على كل حال، بالنظر إلى لقطة السكرين شوت التي تم تسريبها، فلقد تمكن الهاتف من تسجيل 4546 نقطة في الاختبار المستند على أداء تعدد النوى، في حين أنه تمكن من تحقيق 1309 نقطة في الاختبار المستند على أداء النواة الفردية.
هذه نتائج مذهلة جداً بالنظر إلى شرائح المعالجة المنافسة. فعلى سبيل المثال استطاع هاتف Samsung Galaxy S22 Ultra الذي يحتوي على معال سامسونج الخاص Exynos 2200 تسجيل 3307 نقطة و 1157 نقطة في كلا الاختبارين.
بينما سجل هاتف Google Pixel 6 Pro الذي يعمل بواسطة معالج Google Tensor SoC فقط 2832 نقطة و 1042 نقطة في كلال الاختبارين.
ستحتوي بعض هواتف الفئة المتوسطة على معالج Dimensity 9000 SoC
للأسف، وعلى الرغم من أن شركة ميديا تيك أطلقت بالفعل شريحة المعالجة الخاصة بها قبل نهاية العام الماضي، إلا أننا لم نراها على أي هاتف ذكي حتى الآن. ولكن هناك أخبار جيدة تلوح في الأفق، حيث من المتوقع أن نشهد على إطلاق هاتفين ذكيين جديدين بهذه الشريحة خلال وقت قريب جداً.
من المتوقع أن تُطلق شركة أوبو طراز جديد من سلسلة هواتفها الرائدة باسم Oppo Find X5 Pro Dimensity Edition، وفي الوقت نفسه، من المحتمل أن تُطلق شركة شاومي هاتف Redmi K50 Pro Plus بنفس هذه الشريحة.
يقول Ice Universe في تغريدته على موقع تويتر، أننا سنبدأ في رؤية شريحة ميديا تيك الرائدة بداخل العديد من هواتف الفئة المتوسطة التي يتراوح سعرها في نطاق الــ 500$ دولار أمريكي.
جدير بالذكر أن شريحة ميديا تيك مبنية على عقدة تصنيع 4 نانوميتر من شركة TSMC، بينما تم بناء كل من Snapdragon 8 Gen 1 و Exynos 2200 بعقدة تصنيع 4 نانوميتر من شركة سامسونج. ولكن دعونا نذكر في النهاية أن الشريحة الوحيدة التي لا تزال تهيمن على النتائج المعيارية حتى الآن هي شريحة A15 Bionic المتواجدة في هواتف iPhone 13.